유기질계 토양개량재(후리졸)와 식생기반재(녹산토) 및 종자환을 이용한 비탈면 보호 녹화공법
관리번호
2014-018
신청자
에덴녹화산업(주),김영구
조회
3210
신청(업체)인 :에덴녹화산업(주),김영구
기술명 : 유기질계 토양개량재(후리졸)와 식생기반재(녹산토) 및 종자환을 이용한 비탈면 보호 녹화공법
<기술내용> - 절취사면에 망목이 큰 능형망 75X75mm을 포설하고 보강보호선과 앙카핀으로 고정시켜 사면을 안정시키고 식물의 품질높은 생육을 도모하여 뿌리의 결집력으로 사면을 보호 하려는 공법이다. 토양미생물활성제, 심근촉진제, 재료결속, 및 표토안정제(후리졸F,A,S,EF)와 보습력이 높은 인공토양인 녹산토를 혼합한 재료(후리졸녹산토)에 초목종자를 혼합하여 비탈면에 취부함으로 높은 품질의 보호녹화를 유도 하여 식물뿌리의 결집력과 능형망, 앙카핀의 역할로 사면의 안전을 도모 하려는 비탈면보호녹화공법이다.
<기술범위> - 발파암(연암 및 경암) 절취비탈면에 75X75mm 망목의 능형철망을 포설 앙카핀으로 고정시킨 후 후리졸 녹산토를 소정의 두께로 취부 하거나, 종자를 혼합하지 않는 식생기반재를 소정의 두께로 취부한 다음 기반재의 고결 수축으로 틈이 갈라진 후 종자환을 적당량 흩어 뿌리고 그 위에 2항의 설정된 후리졸 녹산토를 10mm 두께로 덧씌우기 하는 비탈면 보호 녹화공법
- 후리졸 A,F,S,EF와 녹산토 및 초목종자를 소정의 비율로 물과 함께 교반탱크에서 혼합한 재료(후리졸 녹산토)를 후리졸 취부기로 리핑암(풍화암)비탈면에 1~5cm 두께로 취부하는 비탈면 보호 녹화공법
