신청(업체)인 :  (주)세연아이앤씨

기술명 : 고분자 조성물 및 유무기 복합보강재가 함침되어 제작된 복합소재패널과 에폭시 수지계접착제를 이용한 구조물 내진 및 구조보강공법

<기술내용(요약)>   

 ○ 고강성, 고인장의 ECS(Evolutionary Curing System)복합소재패널을 에폭시 수지계 접착제를 이 용하여 구조물 표면에 부착함으로써 보강된 구조물 거동의 일체성을 확보하여 구조물 내구연한 과 사용성을 확보하는 기술

<기술범위>  

○ 페놀수지, 난연제, 충전제 및 경화제로 구성된 고분자 조성물에 에폭시수지, 유리섬유, 방향족 폴리아미드 섬유로 혼합된 유무기 복합보강재가 함침되어 제작된 복합 패널을 에폭시 수지계 접착제를 사용하여 구조물과 일체화시키는 내진 및 구조보강공법