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유기질계 토양개량재(후리졸)와 종자환을 이용한 급경사지 보호 녹화공법
등록일 2014-12-08 글쓴이 한국방재협회 조회 3301
첨부파일1 (지정79호)방재신기술 기술소개 요약본_에덴녹화산업(주).hwp

공고사항 고유번호 제79-1호 지정일자  2014-12-02 보호기간 2019-12-01 
신기술명  유기질계 토양개량재(후리졸)와 종자환을 이용한 급경사지 보호 녹화공법
기술분야
DT1. 자연현상 규명 예측 기술 


DT2. 지진 산사태 규명 예측 예방 기술 

개발자 성명법인명 전화번호 주소
 
에덴녹화산업(주) 


김영구 

 031-927-9234  경기도 고양시 덕양구 호국로 790번길-119(성사동 408-18) 401호
기술범위
-암반경사면에 75X75mm 능형철망을 앙카핀으로 고정시키고 녹산토를 취부후 종자환이 혼합된 후리졸 녹산토를 10mm 두께로 덧씌우기 하는 녹화공법 


- 후리졸 A, S, F, EF와 녹산토 및 초목종자를 혼합한 재료(후리졸 녹산토)를 리핑암 급경사지에 10~50mm두께로 취부하는 녹화공법

기술내용
- 절취사면에 망목이 큰 능형망 75X75mm을 포설하고 보강보호선과 앙카핀으로 고정시켜 사면을 안정시키고 식물의 품질높은 생육을 도모하여 뿌리의 결집력으로 사면을 보호 하려는 공법임. 


- 토양미생물활성제, 심근촉진제, 재료결속 및 표토안정제(후리졸 F, A, S, EF)와 보습력이 높은 인공토양인 녹산토를 혼합한 재료(후리졸 녹산토)에 초목종자를 혼합하여 비탈면에 취부함으로 높은 품질의 보호녹화를 유도하여 식물뿌리의 결집력과 능형망, 앙카핀의 역할로 사면의 안전을 도모하려는 비탈면 보호녹화공법임. 

 
성 명 연락처 이메일
김영구 031-927-9234  ykk777@chol.com